BGA újragolyózás
12.000 Ft-tól

Kezdőlap

Tudta-e?

A BGA chipset javító műhelyek döntő többsége a kifáradt IC-ket golyózza újra, rosszabb esetben csak átmelegíti. Miért pár hónap az ilyen javítások élettartama ha ez megoldás? Újan hogy működhetett évekig?

A Titok

Azért nem tartósak ez a javítások, mert alig érintik a lényeget. 90%-ban chipek tokozásán belüli kötések válnak le magáról a szilícium magról. Ezeket hevítéssel lehet részlegesen regenerálni, mivel azonban a lapka alsó forrasztási felülete ekkorra véglegesen erodálódik, az ilyen megoldás időben erősen korlátozott, a várható élettartam 4-5 hónap között mozog.

Mi okozza a meghibásodásokat?

A gépek működése során fellépő dilatációs ciklusokból származó anyagkifáradás. Ez a chip tokjának belső kötéseiben repedéseket, leválásokat idéz elő. Nézzük az ábrát; botorság lenne azt feltételezni, hogy a hőtágulás a tok alatti golyókat fogja károsítani, miközben minden hő a lapkából ered és itt a legnagyobb a hőtágulás. A dolog érdekessége, hogy egy újrahevítés ezeken mindig "összenyom" annyit, hogy az IC ezután tökéletesen működik: néhány tíz ki-bekapcsolás erejéig. Szokás mondani, hogy minek új IC-t venni drágán, ha a régi működik. Nos, igen, két hónapig. Ezután lehet megint hevíteni, de ez az idő egyre rövidül, végül a "módszer" csődöt vall a felhasználók idegeivel egyetemben.

Mi a tartós, valódi megoldás?

Egy új chip szakszerű beültetése, ami több éves várható élettartamot eredményez.
Ehhez nálunk minimum 6 hónap teljes anyagi garancia jár. Nincs kockázat: az általunk beültetett új alkatrészekkel több év alatt gyakorlatilag nem volt garanciális probléma!
Várjuk megbízását, kérje ajánlatunkat a teljes, minőségi javításra!
Hívja szakértőnket, aki fel tudja vázolni a megoldást a gép típusa és hibája alapján, vagy keressen emailben, ahol 1 napon belül válaszolunk!

Így néz ki egy klasszikus BGA chip belseje metszetben:

Lapka alatti forrasztási kötések (0,1mm micro BGA golyók)
 
Tokozat alatti forrasztási kötések (0.3-0.75mm BGA golyók)